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ansys electronics suite 2021 R2

一款電磁、信號完整性、熱和機電仿真解決方案

  • 軟件大?。?4.16G
  • 軟件語言:簡體中文
  • 軟件類型:國產(chǎn)軟件
  • 軟件授權(quán):免費軟件
  • 更新時間:2025/02/27
  • 軟件類別:機械電子
  • 應(yīng)用平臺:Windows10,Windows8,Windows7,WinVista
網(wǎng)友評分:2.3分
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ansys electronics suite 2021 R2是一款功能十分強大的電磁、信號完整性、熱和機電仿真解決方案,使用它,用戶可以最大限度地降低測試成本、確保合規(guī)性、提高可靠性以及大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)時間。借助我們的解決方案,就能夠幫助您通過仿真解決產(chǎn)品設(shè)計中最關(guān)鍵的方面,如果用戶使用天線、RF、微波、PCB、封裝以及IC設(shè)計甚至機電設(shè)備,都是可以為您提供行業(yè)黃金標(biāo)準(zhǔn)模擬器。同時這些解決方案可幫助您解決設(shè)計中的任何電磁、溫度、SI、PI、寄生、布線和振動挑戰(zhàn),該軟件以此為基礎(chǔ)進(jìn)行完整的產(chǎn)品模擬,使用戶能夠在設(shè)計飛機、汽車、手機、筆記本電腦、無線充電器或任何其他系統(tǒng)時獲得成功。

相比于舊版本,新版ansys electronics 2021添加了許多的新功能以及優(yōu)化,如:EMA3D 電纜更快地解決大型系統(tǒng)的EMC,幫助用戶應(yīng)對安全關(guān)鍵的電磁干擾(EMI)挑戰(zhàn),其中就包括高強度輻射場(HIRF)、雷擊、串?dāng)_、輻射發(fā)射以及傳導(dǎo)敏感性,從而讓用戶了解新的接縫/接頭邊界條件如何提高精度并加速模擬。其中Ansys SIwave的新向?qū)н€提供了一個自動化工作流程,從而來縮短采用DDR的PCB設(shè)計所需的設(shè)置時間,讓用戶使用最短的是就完成。

ansys electronics 2021

功能模塊

1、HFSS

模擬3D全波電磁場,以精確設(shè)計高頻和高速電子元件。HFSS提供基于有限元,積分方程,漸近和高級混合方法的強大求解器技術(shù),以解決微波,射頻和高速數(shù)字挑戰(zhàn)。

2、ICEPAK

Icepak為電子熱管理設(shè)計提供CFD仿真。Icepak預(yù)測IC封裝,印刷電路板,電子組件/外殼,電力電子等中的氣流,溫度和熱傳遞。

3、Maxwell

一款全面的電磁場仿真軟件,用于設(shè)計電機。

執(zhí)行器,變壓器和其他電氣和機電設(shè)備。麥克斯韋可以解決靜態(tài),頻域和時變電磁場和電場。

4、Q3DExtractor

Q3DExtractor為設(shè)計電子封裝和電力電子設(shè)備的工程師提供2D和3D寄生參數(shù)提取。

5、SIwave

Slwave是一個專門的設(shè)計平臺,用于電子封裝和PCB的電源完整性,信號完整性和EMI分析。

6、Desktop

Desktop是電磁,電路和系統(tǒng)仿真的首要統(tǒng)一平臺。HFSS,Maxwell,Q3D Extractor和Simplorer內(nèi)置于Desktop中,可作為這些工具的通用前置和后置處理器。

ansys electronics 2021安裝教程

1、下載解壓,得到ansys electronics suite 2021 R2 64位原程序和補丁文件;

2、再次解壓,得到Ansys.Electronics.2021R2.Win64.iso鏡像文件,用虛擬光驅(qū)加載,win10系統(tǒng)可以直接右鍵以管理員身份運行,雙擊autorun.exe,選擇Install Electronics Suite開始安裝;

3、在許可證配置界面中,選擇I have a new license file;

4、再指向ansoftd_SSQ.lic許可證文件;

5、完成安裝后,復(fù)制AnsysEM替換安裝目錄下的原文件夾

默認(rèn)目錄【C:\Program Files\AnsysEM】

6、至此,軟件成功激活,可以在開始菜單打開軟件。

7、軟件模塊截圖如下:

軟件特色

1、通用電子桌面

新的電子專業(yè)版,高級版,企業(yè)級產(chǎn)品許可。

ANSYS Cloud工作流程的改進(jìn),包括新的機器配置。

Tau Flex網(wǎng)格劃分的正式版本。

2、無線和射頻

高頻電磁設(shè)計軟件使您能夠設(shè)計,模擬和驗證天線以及RF和微波組件的性能。集成的微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成到我們的EM解算器中,從而為下一代RF和微波設(shè)計的全系統(tǒng)驗證提供了一個平臺。

3、PCB和電子封裝

芯片封裝系統(tǒng)(CPS)設(shè)計流程為高速電子設(shè)備的電源完整性,信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和速度。自動化的熱分析和集成的結(jié)構(gòu)分析功能在整個芯片封裝板上完成了業(yè)界最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。

4、機電和電力電子

機電和電力電子仿真軟件非常適合需要將電動機,傳感器和執(zhí)行器與電子控制裝置進(jìn)行強大集成的應(yīng)用。軟件模擬了這些組件之間的相互作用,設(shè)計流程結(jié)合了熱分析和機械分析,以評估冷卻策略并分析關(guān)鍵的機械效應(yīng),例如噪聲-振動-粗糙度(NVH)。

5、電子熱管理

電子產(chǎn)品熱管理解決方案利用先進(jìn)的求解器技術(shù)以及強大的自動網(wǎng)格劃分功能,使您能夠快速執(zhí)行對流和強制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動模擬。我們的解決方案可幫助您設(shè)計冷卻策略,以避免溫度過高而降低IC封裝,印刷電路板(PCB),數(shù)據(jù)中心,電力電子設(shè)備和電動機的性能。

新增功能

1、了解如何將近場從 Ansys HFSS 導(dǎo)入 EMA3D Cable

2、了解有關(guān)簡化電纜線束設(shè)計的 KBL 線束導(dǎo)入功能的更多信息

3、探索 S 參數(shù)導(dǎo)出功能,該功能可提取所有電纜/平臺電磁效應(yīng)以供其他工具使用

4、了解如何設(shè)計定制的雙絞線束及其對 EMC 性能的影響

5、了解新的接縫/接頭邊界條件如何提高精度并加速模擬

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