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ansys products 2021中文版 R2

  • 軟件大小:19.28G
  • 軟件語言:簡體中文
  • 軟件類型:國產(chǎn)軟件
  • 軟件授權:免費軟件
  • 更新時間:2025/02/25
  • 軟件類別:機械電子
  • 應用平臺:Windows11,Windows10,Windows8,Windows7
網(wǎng)友評分:3.2分
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本地下載

ansys products 2021 r2又簡稱為ansys2021r2,這是該系列軟件最新版本,并且是由ansys公司近期推出的,同時這不是一款軟件,而是一個涵蓋整個物理領域的全面軟件套件,只要有了它幾乎就可以輕輕松松的幫助用戶訪問設計過程所需的任何工程仿真領域,致力更好的滿足用戶們的使用需求。而且,該軟件不僅功能強大全面,還十分的專業(yè),是融結(jié)構、流體、電磁場、聲場和綜合場分析于綜合分析軟件的大型通用有限元分析軟件,只要會用該軟件就能完美的滿足空航天、汽車工業(yè)、生物醫(yī)學、道路、建筑、電子產(chǎn)品、重型機械、微機電系統(tǒng)、運動器械等各個工業(yè)領域中的設計人員和分析師們進行使用,可以毫不夸張的說這是現(xiàn)代產(chǎn)品設計中的高級CAE工具之一,相信只要配合它進行使用,就能完美的幫助用戶通過提高效率,推動創(chuàng)新并減少物理約束,從而實現(xiàn)仿真測試,從而為工程設計流程增添價值。

另外,隨著全新的ansys 2021 r2版本的發(fā)布,與上個版本相比,其中對多個產(chǎn)品都進行了重大的更新和改進,不僅繼續(xù)推動其 Ansys Lumerical 光子學產(chǎn)品的創(chuàng)新極限,提供強大的新功能以提高準確性、性能和可用性,還對電子熱管理分析進行了重大改進,從原生焦耳加熱到 MCAD 幾何處理、網(wǎng)格和求解處理的顯著改進,Icepak 提高了生產(chǎn)力,并這些改進將使熱工程師能夠以更快的周轉(zhuǎn)時間解決復雜的系統(tǒng)級問題。除此之外每個分析師現(xiàn)在都可以從 Ansys Discovery 的幾何建模工作流程、開創(chuàng)性的實時物理和創(chuàng)新的用戶界面中受益,而且其中還添加 了Ansys 關聯(lián) CAD 界面、歷史跟蹤和與 Workbench 的連接使 Discovery 成為對 Ansys 產(chǎn)品組合中所有其他第三方工具和工作流程的理想補充,總之軟件致力更好的為每位工程師擴展仿真功能和易用性,以在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中開啟創(chuàng)新并提高生產(chǎn)力。

ansys2021安裝教程

如果用戶以前的ANSYS版本安裝了或存在了ANSYS許可證管理器,請先進行卸載干凈,否則后續(xù)會破解失?。。?!

1、下載并進行解壓即可獲得ANSYS Products 2021 r2和補??;

2、點擊Disk1目錄中的setup安裝ANSYS Products 2021,點擊安裝ANSYS 產(chǎn)品;

3、選擇接受同意許可條款,然后下一個安裝;

4、設置軟件安裝路徑,默認即可;

5、此時點擊“跳過此步驟,稍后進行配置”不要安裝ANSYS許可證管理器;

6、設置軟件組件,根據(jù)自己的需求來選擇需要安裝的內(nèi)容;

7、軟件正在安裝中,耐心等待安裝;

8、中途按照提示,依次加載Disk2和Disk3文件夾,不要安裝ANSYS License Manager;

9、安裝后退出向?qū)?,先不要啟動軟件,點擊退出即可;

10、安裝完成后,ANSYS Products 2021包含以下程序;

11、接下來我們開始激活,將carck文件夾中的ANSYS Inc文件夾復制到Program Files軟件的安裝根目錄中,并進行替換整個文件夾;

默認地址:C:\Program Files\

12、右鍵此電腦→屬性→高級系統(tǒng)設置→環(huán)境變量→系統(tǒng)環(huán)境變量,創(chuàng)建系統(tǒng)環(huán)境變量;

變量名:ARTWORK_LICENSE_FILE

變量值:C:\Program Files\ANSYS Inc\ARTWORK_SSQ.dat

13、雙擊運行SolidSQUADLoaderEnabler.reg導入注冊表信息;

14、最后重啟計算機,以上就是ansys products 2021 r2中文版的詳細安裝教程,完美支持簡體中文,可以放心使用。

ansys2021r2新功能

一、在最新版本中添加到 Ansys Mechanical 的新功能。亮點包括在機械界面中使用日志和腳本編寫無限的建??赡苄?,以及提高殼網(wǎng)格劃分的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量等。

1、在機械界面中使用日志和腳本編寫無限的建??赡苄?。用戶現(xiàn)在可以將 Python 腳本直接嵌入到他們的模型中。

2、通過添加熱影響區(qū)提高殼網(wǎng)格的網(wǎng)格劃分效率和質(zhì)量以及新的縫焊功能。

3、通過將模型大小和運行時間減少多達 50 倍,具有不同循環(huán)對稱扇區(qū)計數(shù)的簡化多級分析可節(jié)省大量時間。

4、LS-DYNA 技術在機械 - 光滑粒子流體動力學 (SPH)、任意拉格朗日歐拉 (ALE) 和隱式 - 顯式解決方案中的持續(xù)集成,支持預應力加載和重新啟動等工作流程以進行跌落測試模擬。

二、Ansys Fluent 的主要進步,包括:

1、速度高達 30 馬赫及以上的高速流速度提高高達 5 倍,并在基于密度的求解器中改進了對反應源的處理。

2、一種新的內(nèi)置工作流程,用于壁后退以模擬表面燒蝕。

3、網(wǎng)格適應燃燒和多相應用,細胞數(shù)量減少 70%

4、燃燒增強以更好地預測 NOx 和 CO。

5、氫和氫混合機制驗證。

6、網(wǎng)格劃分和后處理的生產(chǎn)力增強。

三、2021 R2 Ansys Maxwell 版本顯著改進了低頻仿真功能和眾多多物理場增強功能,將 NVH 擴展到更廣泛的應用。

1、將討論 Maxwell 的 A-phi 求解器如何執(zhí)行瞬態(tài)多傳導路徑仿真,從而增強用于母線、電力電子和多層 PCB 的 EMC 分析的傳導發(fā)射。

2、我們還將通過 V 形和用戶定義的傾斜配置檢查 Maxwell 改進和更快的 2D 傾斜設計能力,使設計人員能夠?qū)⑷魏?3D 物理傾斜拓撲定義到 2D 設計上,同時以 2D 的速度保持電機性能預測的 3D 精度模擬。

3、此外,我們將重點介紹 NVH 的眾多多物理場增強功能,涵蓋更多實際應用,包括離散傅立葉變換的窗函數(shù)選項、使用任意傾斜切片模型的基于對象的諧波力計算以及用于增強磁致伸縮力建模的各向異性彈性屬性。

4、最后,我們將探索永磁體增強的熱依賴性響應,支持與溫度相關的多重退磁曲線。

四、Ansys 繼續(xù)推動其 Ansys Lumerical 光子學產(chǎn)品的創(chuàng)新極限,提供強大的新功能以提高準確性、性能和可用性。

1、Lumerical MQW 增益求解器的改進(激子模型支持 EAM 仿真,有限元 IDE 中的 MQW 求解器對象允許從 GUI 進行仿真設置和運行,材料模型添加到有限元 IDE 中的電氣和熱材料數(shù)據(jù)庫)。

2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光學 S 參數(shù)導出/導入的 Touchstone 格式。

3、FEEM 中的 PML 邊界條件。

4、Ansys SPEOS – 用于顯示設計的 Lumerical 工作流程。

5、Ansys OptiSLang – 用于多物理場仿真工作流程和光子組件優(yōu)化的 Lumerical 集成。

6、Ansys Lumerical CML 編譯器改進(INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型)

五、Ansys Discovery 在 Ansys 2021 R2 中的更新如何為每位工程師擴展仿真功能和易用性,以在整個產(chǎn)品開發(fā)過程中開啟創(chuàng)新并提高生產(chǎn)力。

1、探索更多工程用例: - 用于實時物理和多孔介質(zhì)的理想化滑動接觸,用于高保真物理,實現(xiàn)對連接組件和過濾流的快速、簡化模擬。

2、Ansys Workbench 連接性:使分析師能夠為 Discovery 中的仿真執(zhí)行幾何準備,包括材料選擇和前期仿真,并無縫傳輸?shù)?Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。

3、連接的幾何工作流:關聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動執(zhí)行 Discovery 的建模操作,并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應用程序的無縫工作流。

4、工作流程創(chuàng)新:保存的場景、物理條件抑制以及與 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的連接加速和自動化從設置到報告生成的仿真工作流程。

六、Ansys medini analysis 通過有效應用安全性、可靠性和網(wǎng)絡安全分析方法以及與廣泛使用的工程工具的緊密集成,顯著減少了分析工作。

1、提高生產(chǎn)力并集成最新的 Ansys medini 分析功能,以大幅推進與安全相關的活動。

2、Ansys 數(shù)字安全管理器 (DSM),這是我們安全分析系列中的新產(chǎn)品,以及它如何徹底改變安全相關活動的整體管理。

七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改進進行鈑金和逆向工程

1、SpaceClaim 的核心改進:改進的檢查幾何工具、收縮包裹增強、新的草圖約束和鈑金功能。

2、關聯(lián)的 CAD 界面、歷史跟蹤和基于約束的草圖可自動執(zhí)行 Discovery 的建模操作,并提供從 CAD 到任何其他 Workbench 連接應用程序的無縫工作流。

八、Ansys optiSLang 通過包含高級和企業(yè)許可選項的新封裝模型增加了靈活性和可訪問性。

optiSLang 通過與 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更緊密集成來加速創(chuàng)新,使工程師能夠直接從求解器中利用 optiSLang 的強大功能。

1、高級和企業(yè)許可 -包括高級和企業(yè)在內(nèi)的新許可類別為用戶提供了選擇最適合其需求的靈活性。

2、新節(jié)點:AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——現(xiàn)在可以添加 6 個額外節(jié)點用于流程集成。

3、在 Ansys Electronics Desktop 中設置 optiSLang -通過與 AEDT 的更緊密集成,工程師可以留在他們熟悉的環(huán)境中并繼續(xù)利用 optiSLang 的強大功能。

4、用于元建模的自動化 AI/ML——新的元模型可以為許多設計點實現(xiàn)更快的模型構建。

5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –現(xiàn)在可以使用掃描模型對仿真中的不完美設計進行 1:1 表示。

九、2021 R2 對電子熱管理分析進行了重大改進。從原生焦耳加熱到 MCAD 幾何處理、網(wǎng)格和求解處理的顯著改進,Icepak 提高了生產(chǎn)力。

1、焦耳熱分析解決具有靜態(tài)或瞬態(tài)激勵的緊密耦合電熱問題。

2、降階模型簡化了涉及不同負載和流速條件的復雜問題的設置。

3、Icepak 求解器和性能改進使 MCAD 幾何加載、網(wǎng)格劃分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

十、Granta MI 現(xiàn)在通過改進的 UI 和與一系列不同工程工具的更深入集成,可以更輕松地訪問和使用核心、可信的材料數(shù)據(jù)。

1、通過使用改進的 UI 和與各種工程工具的更深入集成,可以更輕松地訪問和使用您的核心、可信材料數(shù)據(jù)。

2、仿真用戶現(xiàn)在可以使用帶有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 開始更快速有效地管理材料數(shù)據(jù)。

3、支持特定行業(yè)應用的最新材料數(shù)據(jù)——適用于 Granta MI 的核心和高級材料數(shù)據(jù)以及 Granta MDS。

功能介紹

1、3D設計

使用ANSYS Discovery 3D設計軟件快速探索想法,進行迭代和創(chuàng)新。借助易于使用的工具,您可以構建和優(yōu)化更輕,更智能的產(chǎn)品。

2、電磁學

ANSYS軟件可以獨特地模擬整個組件,電路和系統(tǒng)設計中的電磁性能,并可以評估溫度,振動和其他關鍵的機械效應。

3、嵌入式軟件

ANSYS提供了一個基于模型的嵌入式軟件開發(fā)和仿真環(huán)境,并帶有一個內(nèi)置的自動代碼生成器來加速嵌入式軟件開發(fā)項目。

4、液體

ANSYS CFD超越了定性結(jié)果,可提供流體相互作用和權衡的準確定量預測。

5、用料

ANSYS軟件可確保每次提供準確,一致,可追溯的材料信息,并提供支持設計,研究和教學所需的工具。

6、光學的

ANSYS光學仿真軟件可以唯一地模擬系統(tǒng)的光學性能,并評估最終的照明效果。

7、平臺

ANSYS仿真平臺提供了最廣泛的同類最佳仿真技術套件,并與您的自定義應用程序,CAD軟件和企業(yè)業(yè)務流程工具(例如PLM)結(jié)合在一起。

8、半導體類

ANSYS通過多物理場仿真為客戶提供支持,以同時解決芯片,封裝和系統(tǒng)范圍內(nèi)的功率,熱,可變性,時序,電磁和可靠性方面的挑戰(zhàn),從而促進首次硅片和系統(tǒng)的成功。

9、結(jié)構體

使用套件中提供的有限元分析(FEA)求解器,您可以針對結(jié)構力學問題定制和自動化解決方案,并對其進行參數(shù)化以分析多種設計方案。

10、系統(tǒng)篇

隨著產(chǎn)品復雜性的增長,將單個組件集成到系統(tǒng)中以確保它們按預期工作的挑戰(zhàn)也越來越大。

操作系統(tǒng):

Windows 10(64 位專業(yè)版、企業(yè)版和教育版)

Windows 7(64 位專業(yè)版和企業(yè)版)

Windows Server 2012 R2 標準版(64 位)

39 GB 硬盤、多處理、內(nèi)存> 2國標

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